AMD Ryzen 9 7950X3D 5,7 GHz (Raphael) AM5 - boxed

Der AMD Ryzen 9 7950X3D aus der Raphael-Prozessorfamilie besitzt 16 CPU-Kerne auf Basis der "Zen 4"-Architektur. Nach "Zen 3" handelt es sich dabei um die fünfte Generation der Zen-Mikroarchitektur. Im Vergleich zur Vorgängergeneration hat nun jeder Prozessorkern Zugriff auf den gesamten L3-Cache. Dadurch konnte die Leistung in Spielen deutlich gesteigert werden. Darüber hinaus bieten die Ryzen-7000-Prozessoren eine deutlich gesteigerte Pro-Takt-Leistung und einen höheren Boost-Takt.

Gepaart mit einem AMD X670(E)- oder B650(E)-Chipsatz unterstützt der AMD Ryzen 9 7950X3D den im Vergleich zu PCIe 4.0 doppelt so schnellen PCI-Express-5.0-Standard. Alle Ryzen-7000-Prozessoren nutzen die AM5-Plattform und wurden für den Einsatz mit entsprechenden AMD-Chipsätzen entwickelt. Voraussetzung ist ein Update auf die aktuelle BIOS-Version.

AMD Ryzen 9 7950X3D Box

Der AMD Ryzen 9 7950X3D besitzt 16 physische CPU-Kerne, die dank Simultaneous Multithreading (SMT) je zwei Threads gleichzeitig verarbeiten können, sodass sich die Anzahl der Rechenkerne mit den zusätzlichen 16 virtuellen Kernen effektiv auf 32 verdoppelt. Der 16-Kern-Prozessor arbeitet mit einem hohen Basis-Takt von 4,2 GHz pro Core, der sich mittels Precision Boost 2 in Echtzeit präzise dem jeweiligen Anwendungsszenario anpasst und im Rahmen der Thermal Design Power (TDP) von 120 Watt auf bis zu 5,7 GHz Turbo erhöht.

Das Silizium der CPU-Kerne wird im fortschrittlichen 5-nm-FinFET-Herstellungsverfahren mit gestapelten Transistoren (auch genannt 3D-Transistoren) mit Extreme Ultraviolet-Technik (EUV) lithografiert. Der durch die stark reduzierten Strukturgrößen gewonnene Platz auf dem Prozessor-Die ermöglicht die Integration von mehr Cache-Speicher.

Das für die Datenleitungen zuständige I/O-Chiplet im CPU-Package wird mittels 6-Nanometer-FinFET-Fertigung produziert und stellt 24 PCIe-Lanes bereit, von denen jeweils vier Lanes für die Verbindung zum Mainboard-Chipsatz und zum Anbinden von NVMe-SSDs reserviert sind. Somit sind 16 Lanes zur Kommunikation mit Grafikkarten übrig, während zusätzliche PCIe-Lanes für weitere Datenträger, Erweiterungskarten und Peripheriegeräte abhängig vom Mainboard-Chipsatz bereitgestellt werden.

Die Features auf einen Blick:

• 16 "Zen 4"-Kerne mit nur 120 W Thermal Design Power (TDP)

• 32 Threads dank Simultaneous Multithreading (SMT)

• Sehr hohe Single- und Multi-Thread-Leistung

• Basistakt von 4,2 GHz & 5,7 GHz Turbo mit Precision Boost 2

• Schnelles PCI-Express-5.0-Interface

• Großer L3-Cache: 32 MB + 96 MB 3D V-Cache

• Kompatibel mit dem AMD AM5-Prozessorsockel

• Unterstützt nativ DDR5-RAM mit max. 5.200 MHz (Dual-Channel)

• Ohne CPU-Kühler!

Technische Daten:

• Typ:

• AMD Ryzen 9 7950X3D

• Zen 4 / Raphael

• Fertigung: 5 nm FinFET (CPU), 6 nm LP (I/O-Chiplet)

• CPU-Kerne: 16 / 32 (physisch / virtuell)

• CPU-Takt:

• Basistakt: 4,2 GHz

• Boost-Takt: max. 5,7 GHz (Precision Boost 2)

• Level-1-Cache: 768 KB

• Level-2-Cache: 12 MB

• Level-3-Cache: 128 MB

• Chipsatz-Interface: PCI-Express 5.0 (nur mit AMD X670(E)- oder B650(E)-Chipsatz)

• Integrierte PCI-Express-Lanes: x28 (x16 für GPU + x8 für SSD + x4 für Chipsatz)

• Integrierte Grafikeinheit:

• AMD Radeon Graphics (2 Kerne, 400/2.200 MHz Base-/Boost-Takt)

• Arbeitsspeicher:

• Speichercontroller: intern

• Speicherkanäle: 2

• Speicherstandard: DDR5 (ECC & non-ECC)

• nativer Speichertakt: 5.200 MHz (ohne OC)

• TDP: 120 Watt

• Sockel-Kompatibilität: AM5

• Features & Befehlssatzerweiterungen:

• PCI-Express 5.0 (nur mit AMD X670(E)- oder B650(E)-Chipsatz)

• Precision Boost 2

• SMT (Simultaneous Multithreading)

• X86-64 (64-Bit-Prozessor AMD64)

• AMD-V (Compute Virtualisierung)

• VT-Vi (I/O MMU Virtualisierung)

• 2x AES-Einheiten (Verschlüsselung)

• AVX & AVX2 (Advanced Vector Extensions)

• NX-Bit (Virenschutz) & EVP (erweiterter Virenschutz)

• Turbo Core 3.0

• ohne CPU-Kühler